环氧薄膜带具有优异的引线接合可加工性和优异的热硬度。

与铜箔或粘合剂的附着力极佳

绝缘电阻优异

耐化学性优异

低温可固化（最高160℃）

与PI膜相比，具有良好的尺寸稳定性和适当的刚度

应用：

智能卡IC基板

BGA、CSP或COB的IC基板

小型LCD驱动器基板